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工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工暨矽晶圓廠漢磊控股（3707）受惠歐美與陸系電動車相關功率半導體訂單轉強，第一季磊晶矽晶 圓產能利用率滿載，5吋及6吋晶圓代工產能利用率亦達9成。由於大陸官方積極補貼電動車，相關功率半導體需求強勁，漢磊上半年產能滿載，法人看好漢磊第二季營收可望再登新高，下半年還會優於上半年。
漢磊2014年轉型為控股公司，將磊晶矽晶圓、晶圓代工等兩大事業群變成投控旗下子公司，去年子公司之一的矽晶圓供應商漢磊晶宣布併購嘉晶，掌控了嘉晶的經營主導權，因此，漢磊目前可掌控的磊晶矽晶圓月產能達30萬片，成為台灣第一大供應商。至於漢磊晶圓代工則擁有5吋及6吋廠共3座，月產能逾6萬片。
大陸五部 門去年底發布新能源汽車充電設施獎勵政策，全力發展電動車及鼓勵民眾改用環保車，在十三五規劃中也明白確定要透過國家政策獎勵及補貼，擴大電動車的市場滲透率。
隨著電動車及充電站等基礎建設開始擴大投資，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）等高壓製程功率半導體強勁需求，提供功率半導體磊晶矽晶圓的漢磊因此受惠。
隨著歐美日等IDM廠為了爭搶大陸電動車功率半導體市場大餅，開始對漢磊釋出磊晶矽晶圓及晶圓代工訂單，漢磊3月合併營收月增22.5％達3.76億元，與去年同期相較成長25.6％，創下單月營收新高。累計第一季合併營 收10.29億元，較去年第四季成長30.9％，與去年同期相較成長26.9％，表現優於市場預期。
事實上，近十年來IDM廠對於功率半導體的研發沒有停下來過，而 且隨著外界環境變化愈大，耐高溫及耐高壓、高散熱係數等元件需求愈來愈大，因此，IDM廠陸續開發出寬能隙（Wide Band Gap，WBG）、超接面（Super Junction）等功率半導體以因應市場強勁需求。
對漢磊來說，今年已爭取到WBG功率半 導體要採用的碳化矽（SiC）或氮化鎵（GaN）等高毛利磊晶矽晶圓訂單，下半年將可帶來明顯營收挹注，也可望順利由虧轉盈。
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晶圓代工暨矽晶圓廠漢磊控股（3707）受惠歐美與陸系電動車相關功率半導體訂單轉強，第一季磊晶矽晶 圓產能利用率滿載，5吋及6吋晶圓代工產能利用率亦達9成。由於大陸官方積極補貼電動車，相關功率半導體需求強勁，漢磊上半年產能滿載，法人看好漢磊第二季營收可望再登新高，下半年還會優於上半年。
漢磊2014年轉型為控股公司，將磊晶矽晶圓、晶圓代工等兩大事業群變成投控旗下子公司，去年子公司之一的矽晶圓供應商漢磊晶宣布併購嘉晶，掌控了嘉晶的經營主導權，因此，漢磊目前可掌控的磊晶矽晶圓月產能達30萬片，成為台灣第一大供應商。至於漢磊晶圓代工則擁有5吋及6吋廠共3座，月產能逾6萬片。
大陸五部 門去年底發布新能源汽車充電設施獎勵政策，全力發展電動車及鼓勵民眾改用環保車，在十三五規劃中也明白確定要透過國家政策獎勵及補貼，擴大電動車的市場滲透率。
隨著電動車及充電站等基礎建設開始擴大投資，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）等高壓製程功率半導體強勁需求，提供功率半導體磊晶矽晶圓的漢磊因此受惠。
隨著歐美日等IDM廠為了爭搶大陸電動車功率半導體市場大餅，開始對漢磊釋出磊晶矽晶圓及晶圓代工訂單，漢磊3月合併營收月增22.5％達3.76億元，與去年同期相較成長25.6％，創下單月營收新高。累計第一季合併營 收10.29億元，較去年第四季成長30.9％，與去年同期相較成長26.9％，表現優於市場預期。
事實上，近十年來IDM廠對於功率半導體的研發沒有停下來過，而 且隨著外界環境變化愈大，耐高溫及耐高壓、高散熱係數等元件需求愈來愈大，因此，IDM廠陸續開發出寬能隙（Wide Band Gap，WBG）、超接面（Super Junction）等功率半導體以因應市場強勁需求。
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