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工商時報【涂志豪╱台北報導】

晶圓代工暨矽晶圓廠漢磊控股(3707)受惠歐美與陸系電動車相關功率半導體訂單轉強,第一季磊晶矽晶

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圓產能利用率滿載,5吋及6吋晶圓代工產能利用率亦達9成。由於大陸官方積極補貼電動車,相關功率半導體需求強勁,漢磊上半年產能滿載,法人看好漢磊第二季營收可望再登新高,下半年還會優於上半年。

漢磊2014年轉型為控股公司,將磊晶矽晶圓、晶圓代工等兩大事業群變成投控旗下子公司,去年子公司之一的矽晶圓供應商漢磊晶宣布併購嘉晶,掌控了嘉晶的經營主導權,因此,漢磊目前可掌控的磊晶矽晶圓月產能達30萬片,成為台灣第一大供應商。至於漢磊晶圓代工則擁有5吋及6吋廠共3座,月產能逾6萬片。

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門去年底發布新能源汽車充電設施獎勵政策,全力發展電動車及鼓勵民眾改用環保車,在十三五規劃中也明白確定要透過國家政策獎勵及補貼,擴大電動車的市場滲透率。

隨著電動車及充電站等基礎建設開始擴大投資,帶動金氧半場效電晶體(MOSFET)等高壓製程功率半導體強勁需求,提供功率半導體磊晶矽晶圓的漢磊因此受惠。

隨著歐美日等IDM廠為了爭搶大陸電動車功率半導體市場大餅,開始對漢磊釋出磊晶矽晶圓及晶圓代工訂單,漢磊3月合併營收月增22.5%達3.76億元,與去年同期相較成長25.6%,創下單月營收新高。累計第一季合併營

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收10.29億元,較去年第四季成長30.9%,與去年同期相較成長26.9%,表現優於市場預期。

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事實上,近十年來IDM廠對於功率半導體的研發沒有停下來過,而

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且隨著外界環境變化愈大,耐高溫及耐高壓、高散熱係數等元件需求愈來愈大,因此,IDM廠陸續開發出寬能隙(Wide Band Gap,WBG)、超接面(Super Junction)等功率半導體以因應市場強勁需求。

對漢磊來說,今年已爭取到WBG功率半

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導體要採用的碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)等高毛利磊晶矽晶圓訂單,下半年將可帶來明顯營收挹注,也可望順利由虧轉盈。

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