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郭明棟表示，在物聯網、汽車電子與雲端等應用陸續蓬勃發展，加上行動智慧裝置規格的提升，將持續驅動晶圓代工與封測的高階製程需求，預估今年台灣半導體業產值將年增率可維持正數。

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景碩科技（3189）、定穎電子（6251）昨（27）日召開股東常會，都看好今年汽車電子、物聯網、雲端產業，景碩董事長郭明棟說，

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下半年會優於上半年及去年同期。

景碩股東常會通過每股配發去年現金股利3.5元，比前年少0.5元；定穎則在去年虧損，通過連續4年不配發股利。

郭明棟強調，電子、半導體產業正在發展的應用有輔助自動駕駛、虛擬實境、雲端物聯網等等，雖然尚

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未成熟，卻是市場規模巨大的明日之星，景碩發展最快的系統級封裝（SiP）、晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）、高密度嵌入式等基板等，就這為了這些產業趨勢而做的準備。

工商時報【龍益雲╱

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桃園報導】

郭明棟去年接任童子賢出任景碩董事

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長，昨日首度以董事長身分主持股東常會，股價雖下跌0.5元、0.69％，收盤價71.2元仍居上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈「股后」，僅低於台郡科技（6269）的83.9元。

定穎董事長黃銘宏也說，今年產品策略將繼續加深力道在已布局的汽車電子、車聯網、網通、高階伺服器、穿戴式裝置等，鑑於開發客戶、產品有成，目前台灣、轉投資大陸江蘇省昆山兩個生產基地產能漸顯不足，將展開湖北省黃石新廠前期作業。

定穎首季每股稅後純益0.01元， 除較去年同期轉虧為盈，已連續3季獲利，4月營收9.89億元，也創近5年同期新高，月增11.11％，年增13.85％；前4月營收37.49億元，年增10.6％。

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